de lanzamiento Q2'11
Número de procesador G850
Núcleos 2
Nº de subprocesos 2
Velocidad de reloj 2.9 GHz
Intel® Smart Cache 3 MB
Ratio de bus por núcleo 29
DMI 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2
Opciones de integrados disponibles Yes
Litografía 32 nm
TDP máx. 65 W
Memory Specifications
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3-1066/1333
Nº de canales de memoria 2
Ancho de banda máximo de memoria 21 GB/s
Graphics Specifications
Gráficos de procesador Intel® HD Graphics
Frecuencia base de los gráficos 850 MHz
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos 1.1 GHz
Intel® Quick Sync Video No
Tecnología Intel® InTru™ 3D No
Intel® Insider™ No
Intel® Wireless Display No
Interfaz de pantalla flexible Intel® (Intel® FDI) Yes
Tecnología Intel® CVT HD No
Compatible con pantalla dual Yes
Expansion Options
Revisión de PCI Express 2.0
Package Specifications
Configuración máxima de CPU 1
TCASE 69.1°C
Tamaño del paquete 37.5mm x 37.5mm
Zócalos compatibles FCLGA1155
Opciones de concentración baja de halógenos disponible Yes
Advanced Technologies
Tecnología Intel® Turbo Boost No
Tecnología Intel® vPro No
Tecnología Intel® Hyper-Threading No
Intel® Virtualization Technology (VT-x) Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S directa (VT-d) No
Tecnología de ejecución de confianza Intel® (Intel® TXT) No
Nuevas instrucciones AES No
Intel® 64 Yes
Estados inactivos Yes
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes
Tecnologías de monitorización térmica Yes
Acceso Intel® rápido a memoria Yes
Acceso Intel® Flex a memoria Yes
Bit de desactivación de ejecución Yes
