Basado en un diseño vertical tipo torre, la nueva creación de Tacens cuenta con un compacto bloque de 45 láminas de aluminio con forma aerodinámica, que se comunican con la base mediante tres potentes heatpipes en forma de U que están en contacto directo con la CPU para conseguir una disipación del calor más rápida y eficiente. En la parte activa viene acompañado por un ventilador PWM ultra-silencioso de 9 cm, el Aura Pro, equipado con los exclusivos rodamientos Fluxus Pro II, los cuales se basan en la tecnología de rodamientos de fluido dinámico para brindar más de 200.000 horas de vida, y un funcionamiento muy silencioso con solo 8dBA.
El nuevo Tacens Gelus Lite III es compatible con los sockets LGA775/1155/1156/1366 de Intel, y los AM2/AM2+/AM3 de AMD
.jpg "TACENS GELUS LITE III (1155 1156 1366 775 AM2 AM3)")
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